5月23日，IC载板暨印刷电路板大厂南电(8046.TW)召开股东常会，董事长吴嘉昭表示，虽然上半年营运面临外在因素杂音压力，但南电首季状况还行、第二季也不算太差，整体而言可度过景气低迷期，因此既有资本支出规划不变，仍相当看好载板未来发展空间。

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据悉，南电2023年首季税后净利23.25亿元(新台币，下同)，季减达54.85％、年减达40.13％，每股盈余3.6元。前4月自结合併营收162.9亿元，较去年同期189.96亿元减少达14.25％，仍创同期次高。

南电发言人吕连瑞表示，公司去年资本支出169亿元、今年首季约45亿元，预估全年约100亿元，符合近3年合计约400亿元规划。南电已完成树林厂一期的高阶IC载板新产能扩建，并启动树林厂二期扩建，昆山二期也已于第一季全能生产。南电预估，随着树林二厂新产能提前于第三季少量生产，预期ABF载板标准产能至年底估达每年6亿颗，约每月5千万颗，较2020年增加6成。

南电锦兴厂已运作20多年，生产效率、技术能力等均提升不少，目前正因应产品技术需求升级，进行无尘室环境改造、设备自动化调整改造。而树林二厂新产能生产HPC产品，为因应客户需求，预期可提前在第三季少量生产。

另外，南电也接收到客户希望有两岸以外产能需求讯息，但需要评估整体半导体的供应链，而台塑集团在东南亚也有一些据点，南电在两岸以外的布局方式也会与树林厂相同模式，以集团既有的厂区为主，目前正在评估当中，预估第三季底或第四季会明确。

南电2021-2023年总资本支出400亿元，初估2023年资本支出约百亿元，但公司强调，南电的扩充方式不像他厂是盖一个新厂，而是采用集团资源的现有厂房，所以资本支出主要用在高阶产能的布局，相对不需要有建厂支出。

来源 |HNPCA综合整理

供稿 |Xu/Xyy

编审 |Xyy

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